IoT時代の半導体アプリケーションを広げる低温・低荷重フリップチップ実装
受賞者
平田 勝則 :他2名
所属企業等
コネクテックジャパン株式会社
所在
新潟県妙高市
案件概要
わずか3工程、しかもデスクトップファクトリーで半導体チップの基板実装が可能。
従来34工程であった半導体製造プロセスを3工程に集約。しかも低荷重で製造できるため装置の小型化が可能に。これにより
設備投資や設置面積も大幅に低減。
半導体産業が地域の中小企業でも可能な産業としての道筋を示す。
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