経済産業大臣賞
製造・生産プロセズ部門

IoT時代の半導体アプリケーションを広げる低温・低荷重フリップチップ実装

受賞者 平田 勝則 :他2名
所属企業等 コネクテックジャパン株式会社
所在 新潟県妙高市

案件概要

  •  わずか3工程、しかもデスクトップファクトリーで半導体チップの基板実装が可能。
     従来34工程であった半導体製造プロセスを3工程に集約。しかも低荷重で製造できるため装置の小型化が可能に。これにより設備投資や設置面積も大幅に低減。半導体産業が地域の中小企業でも可能な産業としての道筋を示す。
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