半導体プロセス材料の高効率気化供給システム『ファリバス(FALVS)』
受賞者
池田 信一 :他6名
所属企業等
株式会社フジキン
所在
大阪府大阪市
案件概要
半導体の成膜工程において、
原料である液体有機金属をヘリウムなどのキャリアガスを使わずに直接気化(ガス化)、圧力変動を精密にコントロールし、一定量をシリコンウェハ上に供給して薄膜を形成する世界初のシステムを開発。
キャリアガスにより希釈する従来方式と比べ、生産性が大幅に向上(100%濃度での大流量供給、運用コスト低減、プロセス時間短縮、システム小型化)、ウェハの大口径化や回路の高集積化等、次世代半導体の製造に貢献。
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