次世代半導体デバイスを支える「製造装置用低発 塵性部材」の開発
受賞者
清原 正勝 :他6名
所属企業等
TOTO株式会社:他1団体
所在
大分県中津市
案件概要
半導体の製造プロセスでは、製造装置の構成部材から発生する粉塵(パーティクル)をいかに低減できるかが大きな課題だったが、同社は、
これまで研究レベルでしか使われていなかったエアロゾルデポジション法を世界で初めて実用化・量産化。
「セラミックは焼いて作るもの」という常識を覆し、加熱することなく、超緻密なセラミック膜を形成できることが最大の特徴。 パーティクル数を約1/10~1/20に抑制するとともに、部材の寿命も約10倍になり、
微細化が進む半導体の製造プロセスにおいて、品質や歩留まりの低下を解決する「縁の下の力持ち」の役割
を担っている。
受賞者インタビュー
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