我が国が苦戦している半導体分野において、高い樹脂封止技術とともにユーザーとのすりあわせによる同一フレーム上でも異なる半導体チップを搭載できる戦略的な「モジュール化」により、高いシェア、国際競争力を維持。中国などの追随に対しても、モジュール範囲を柔軟に見直すなどのデファクトスタンダード獲得のための不断の力を続けており、日本におけるものづくりのモデルとなる事例。世界中の省エネ志向、シリコンカーバイドなどの新技術導入もあり、国際競争力あるコア・高付加価値部素材として更なるビジネスの拡大、進化を期待。

IPM化による高性能化・高機能化、DIP化による小型・軽量化に加えて、 （1）生産の効率化（共通フレーム、共通設備を活用したパワーモジュールの先進製造プラットフォームを実現） （2）ユーザーの製造工数の低減に加えてユーザーの設計負荷までも低減を追求したモジュール化・パッケージ化（顧客との摺り合せ設計を実現できる高度アナログ回路設計基盤） （3）多様な要求と生産標準化を両立させるための付加価値創生技術（高度ボンディングと高品位モールドの生産技術）により国際競争力の継続的な維持・強化を実現