- 抵抗、コンデンサ、ICなどの電子部品を基板内部に3次元的に埋め込む部品内蔵機能モジュールを、メッキやはんだを使わず、1回のみのプレスで完成させる革新的な「部品内蔵一括積層プロセス」を開発。
車載用電子製品の小型化、低コスト化を実現するとともに、メッキレスや一括プレスによる廃液レス、省エネで対環境性が飛躍的に向上。

日本の自動車産業は新興国の追い上げや車の電動化といった激しい変化の荒波に晒されており、カーエレクトロニクスの小型・低コスト化に少しでも貢献したいという思いからこの技術を開発してきました。
なんとしても実現したいという強い執念でプレスや部品搭載などの実験を繰り返し、みんなの総力を結集することでようやく部品内蔵基板のシンプルプロセスを実現することができました。
今回、このような素晴しい賞を頂けたことは、大変な励みであり大きな喜びでもあります。これからも、日本のものづくり力向上に貢献できるようメンバー一同精進を続けていきたいと思います。
受賞者(代表) |
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所属企業等 |
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受賞案件に関する問い合わせ | 株式会社デンソー 阿久比製作所 (愛知県知多郡阿久比町大字草木字芳池1) 生産技術部PALAP事業プロジェクト室 清水 元規 E-mail motoki_shimizu@denso.co.jp 電話 0569-49-1079 |