経済産業大臣賞

半導体の微細径（金/銅）ワイヤボンド全自動非破壊検査装置

受賞者 松本　順　：他1名
所属企業等 アイエルテクノロジー株式会社
所在 愛知県岡崎市

案件概要

  • 　半導体製造工程におけるワイヤボンディングの接合品質は、半導体の寿命や性能に大きく関わるため、微細径金/銅ワイヤボンディング終了直後の半導体素子を、リードフレームマガジン集積状態で一括投入できる全自動非破壊検査装置を開発。加熱部の温度測定によって電気的な接合品質を評価する独自システムにより、電気伝導性と熱伝導性の等価性を利用することで、瞬時（5ms～10ms）の良否判定を実現した。従来は抜き取り品の破壊検査を行っていたが、本装置により、製品を破壊することなく全数検査が可能となることで、半導体の信頼性向上や長寿命化に貢献する。
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