経済産業大臣賞

オンリーワンの接合技術で半導体部材を流通～素材大国日本から次世代自動車大国へ

受賞者 津島　栄樹　：他2名
所属企業等 株式会社FJコンポジット　：他1団体
所在 北海道千歳市

案件概要

  • 　全世界で自動車の電動化が進展し、電子部品の高温による不具合が課題となる中、独自開発した拡散接合技術（S-DBC法）により、放熱性が高い絶縁回路基板やスペーサー（ヒートシンク）等の半導体上に搭載する部材を開発。接合技術はTiスパッタを用いた大面積接合による高信頼性･高放熱性･低コストを実現。同技術を用いたスペーサーは米国大手自動車メーカー(GM社)の電気自動車に正式採用されている。スペーサーと絶縁回路基板を専用設計で一度に製造･納品できるメーカーは全世界で2025年10月時点、同社のみであり、市場シェアを占める可能性を秘めている。
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