内閣総理大臣賞
製造・生産プロセズ部門

複合材料による低熱膨張率・高熱伝導性 「次世代半導体用放熱材」

受賞者 津島　栄樹
所属企業等 株式会社ＦＪコンポジット
所在 北海道千歳市

案件概要

  • 高機能化が進む半導体パッケージ向けに、銅とモリブデンを多層に積層（クラッド）した放熱材（ヒートシンク）を開発。従来品に比べ、主要素材で高価な「モリブデン」（レアメタル）の使用量を1/5～1/10に抑えつつ、低熱膨張率と1.5倍以上の高熱伝導率（放出性）を実現。ホットプレスによる拡散接合により、高温・低圧力にて金属を良好に接合する方法を確立した。
    「安定品質」「高熱伝導率」「低コスト化」を実現し、半導体分野の厳しいスペックに対応した競争力ある製品を開発した。
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